Placas de ferro eletrolítico de pureza ultra alta

Placas de ferro eletrolítico de pureza ultra alta

Nossas placas de ferro eletrolítico de pureza ultra-alta são a referência para as indústrias que exigem níveis de impureza de tolerância zero, condutividade elétrica excepcional e estabilidade dimensional. Fabricados por refino eletrolítico de vários estágios proprietários, essas placas se destacam na fabricação de semicondutores, computação quântica e eletroplatação de ultra-precisão.
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Descrição

Visão geral do produto

As placas de ferro eletrolítico de pureza ultra-alta são projetadas para indústrias que exigem consistência excepcional do material e interferência mínima de impureza. Produzidos por refino eletrolítico avançado e purificação de vácuo, essas placas atingem os níveis de pureza de Fe excedendo 99,995%, tornando -os ideais para aplicações críticas na fabricação de semicondutores, instrumentação de precisão e sistemas avançados de energia.

Análise de composição

Elemento

Conteúdo (ppm)

Impacto no desempenho

Fe

999,950+

Material de base, garantindo condutividade e integridade estrutural

C

Menor ou igual a 10

Evita a formação de carboneto, melhorando a ductilidade e a resistência à corrosão

Sim

Menor ou igual a 20

Minimiza a inclusão de escória durante processos de alta temperatura

Mn

Menor ou igual a 10

Aumenta a hardenabilidade sem comprometer a pureza

S

Menor ou igual a 5

Elimina a fragilidade induzida por sulfeto

P

Menor ou igual a 5

Reduz a segregação de limites de grãos e melhora a estabilidade térmica

Principais recursos

Recurso

Descrição

Grau de pureza ultra alta

99,98%+ Fe (carbono menor ou igual a 0. 0 0 2%, enxofre menor ou igual a 0,001%, oxigênio menor ou igual a 0,001%)

Eletrólise de vários estágios

O processo de refinamento duplo elimina as impurezas intersticiais e substitucionais.

Microestrutura de grau criogênico

Estrutura de grãos recristalizados otimizados para aplicações de baixa temperatura.

Acabamento de superfície de grau de vácuo

Mirror-polido (RA menor ou igual a 0. 1 µm) ou superfícies gravadas para ligação adesiva.

Fabricação personalizada

Serviços de corte a laser, usinagem CNC e perfuração de furos disponíveis.

Sistema de rastreabilidade

Rastreamento de lote habilitado para blockchain do meu para o produto final.

Aplicações

- Fabricação de semicondutores: substratos ultra-limpos para litografia EUV e componentes de computação quântica.

- Fusão nuclear: revestimentos de primeira parede e sistemas de confinamento magnético devido à resistência à radiação.

-Precision Optics: Material de base para espelhos de raios-X e componentes a laser que requerem o nivelamento da superfície do sub-nanômetro.

- Eletrolisadores de hidrogênio: placas bipolares duráveis ​​para eletrolisadores de PEM, melhorando a eficiência da produção de hidrogênio.

Vantagens sobre os concorrentes

{{0}}% Níveis de impureza mais baixos: conteúdo de carbono menor ou igual a 0. 002% vs. padrão da indústria menor ou igual a 0,005%.

-Criogênica Compatibilidade: mantém a ductilidade em -196 graus (nitrogênio líquido).

-Fabricação de resíduos de zero: 98% de taxa de recuperação de material no refino.

-Dual Certificação: ASTM B832 e Semi F57.

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