A vantagem da alta pureza
O que diferencia DT4 e DT4C não é apenas o baixo carbono-é ocontrole sistemático de todos os elementosque afetam o desempenho magnético e a limpeza da liga. Nossas chapas laminadas a frio são produzidas com:
Impurezas totais ultra{0}}baixas:Carbono, enxofre, fósforo e nitrogênio combinados normalmente abaixo de 0,020%
Elementos de vagabundo controlados:Pb, Sn, Sb, Bi, As cada um mantido em menor ou igual a 0,003% para fundição de liga crítica
Baixo teor de gás:Oxigênio e nitrogênio minimizados para aplicações de fusão a vácuo
Resposta Magnética Consistente:A classe DT4C atinge coercividade menor ou igual a 48 A/m após o recozimento final
Especificações de chapas e placas laminadas a frio
Fornecemos DT4 e DT4C em formas otimizadas para aplicações de fabricação e fusão:
| Parâmetro | Folha (aplicações de estampagem) | Placa (fusão de liga/fabricação pesada) |
|---|---|---|
| Grossura | 0,5 mm – 4,0 mm | 4,0 mm – 20 mm |
| Largura | 500mm – 1250mm | 500mm – 1000mm |
| Comprimento | 1000mm – 3000mm | 1000mm – 2500mm |
| Superfície | Recozido brilhante, oleado | Em conserva ou-enrolado |
| Borda | Fenda ou cortada | Chama cortada ou cisalhada |
| Uso típico | Laminações estampadas, peças de relé | Massa fundida, componentes usinados |
Para a indústria elétrica: desempenho magnético no qual você pode confiar
Quando você fabrica componentes eletromagnéticos, a consistência é tudo. Nosso processo de laminação a frio garante:
Espessura Uniforme:Tolerâncias estreitas (±0,03 mm para folhas com menos de 2 mm) para espaços de ar e fatores de empilhamento consistentes
Excelente perfurabilidade:Bordas de estampagem limpas com formação mínima de rebarbas
Condição recozida:Fornecido totalmente recozido para fabricação imediata ou como{0}}laminado para clientes que preferem o recozimento final após a estampagem
Para fundição de ligas: o ponto de partida mais limpo
As fundições de ligas escolhem nossas placas de alta pureza porque:
Sem impurezas ocultas:A análise completa de oligoelementos significa que você sabe exatamente o que está derretendo
Química Consistente:A consistência de lote-a{1}}lote reduz ajustes de receita
Eficiência de forma sólida:As placas derretem perfeitamente com o mínimo de escória-sem perda de partículas finas, como pó ou restos soltos
Rastreabilidade Certificada:Cada placa é numerada-por calor, dando suporte à sua própria certificação de qualidade para seus clientes
Perguntas frequentes
P: Qual é a principal diferença entre DT4 e DT4C para aplicações elétricas?
R: O DT4C oferece coercividade significativamente menor (menor ou igual a 48 A/m versus menor ou igual a 96 A/m para DT4) e permeabilidade máxima mais alta, tornando-o a escolha preferida para relés de alta-sensibilidade, solenóides de precisão e aplicações que exigem histerese magnética mínima. Ambas as classes são totalmente certificadas.
P: Posso usar a mesma folha DT4C para estampar núcleos de relés e como massa fundida para produção de ligas?
R: Sim, mas com consideração. Para estampagem, espessuras de chapa inferiores a 3 mm são ideais. Para material fundido, uma placa mais espessa (6mm+) é mais eficiente para o carregamento do forno. Podemos fornecer ambas as formas com o mesmo calor para manter a consistência química em todas as suas operações.
P: Como você controla elementos residuais como chumbo e estanho para aplicações de fundição de ligas?
R: Selecionamos fontes de ferro virgem e gerenciamos cuidadosamente a entrada de sucata. Nossa análise de panela inclui esses oligoelementos e podemos garantir que cada um seja menor ou igual a 0,003% para aplicações críticas de ligas. Este nível de controle evita a segregação dos limites dos grãos nas ligas acabadas.
Q: ÉDT4C adequado para brasagem ou soldagem em montagens eletromagnéticas?
R: Sim. O DT4C apresenta boa soldabilidade e brasagem devido ao seu carbono ultra-baixo e resíduos controlados. Para conjuntos de solenóides soldados, o material mantém as propriedades magnéticas após a brasagem, especialmente se o ciclo de brasagem for mantido abaixo da temperatura final de recozimento.
P: Qual é a quantidade mínima de pedido para material DT4C de alta pureza?
R: Apoiamos pequenos testes e volumes de produção. Para DT4C com certificação magnética completa e análise de oligoelementos, o MOQ típico é de 1 a 2 toneladas para chapa e de 3 a 5 toneladas para chapa grossa. O DT4 padrão está disponível com MOQ mais baixo. Contate-nos para obter quantidades experimentais para validar sua aplicação.
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